激光精细微加工解决方案提供商
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CLUC-160A激光精密切割设备

来源:华科机械学院小博士 | 作者:华科机械学院小博士 | 发布时间::2025-12-24 | 137 次浏览 | 分享到:

产品概述

设备采用高性能激光器、高精密扫描振镜、高精密直线电机工作平台;CCD自动定位、软件自动校正;为用户提供简便、快速、无耗材、非接触式、高精度的任意形状的划线、半切割、切割、刻蚀等解决方案,满足超精细的制造要求。

功能特性

01
设备采用高性能激光器、高精密扫描振镜、高精密直线电机工作平台;
02
CCD自动定位、软件自动校正;
03
软件界面实时反馈,实时了解加工状态;
04
为用户提供简便、快速、无耗材、非接触式、高精度的任意形状的划线、半切割、切割、刻蚀等解决方案,满足超精细的制造要求。

参数指标

加工幅面(mm) 350X350(可选配)
加工方式(/) 离线/在线
平台定位精度(μm) ±3
切割精度(mm) ±0.03
输出波长(nm) 355/532
激光器输出功率(w) 15/25/60
激光器冷却方式(/) 水冷
建议最大切割厚度(mm) 1
接受文件类型(/) DXF
主体尺寸(mm)(宽X深X高) 1000X1350X1650
主机重量(kg) 1300
电源(/) AC220V/3KW
环境温度(℃) 室温18℃-25℃
环境湿度(/) 30%-75%,不结露

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