
设备采用高性能激光器、高精密扫描振镜、高精密直线电机工作平台;CCD自动定位、软件自动校正;为用户提供简便、快速、无耗材、非接触式、高精度的任意形状的划线、半切割、切割、刻蚀等解决方案,满足超精细的制造要求。
| 加工幅面(mm) | 350X350(可选配) |
| 加工方式(/) | 离线/在线 |
| 平台定位精度(μm) | ±3 |
| 切割精度(mm) | ±0.03 |
| 输出波长(nm) | 355/532 |
| 激光器输出功率(w) | 15/25/60 |
| 激光器冷却方式(/) | 水冷 |
| 建议最大切割厚度(mm) | 1 |
| 接受文件类型(/) | DXF |
| 主体尺寸(mm)(宽X深X高) | 1000X1350X1650 |
| 主机重量(kg) | 1300 |
| 电源(/) | AC220V/3KW |
| 环境温度(℃) | 室温18℃-25℃ |
| 环境湿度(/) | 30%-75%,不结露 |